ÖFFENTLICHE AUSSCHREIBUNG

Beschaffung eines automatischen Wire Bonders für ICs mit Universalbondkopf für Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds

VergabestelleOtto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13)

Ort39106 Magdeburg

Gewerk-

Veröffentlicht1.9.2026

Angebotsfrist18.9.2026

Öffentliche Ausschreibung. Vergabestelle: Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13). Erfüllungsort: 39106 Magdeburg. Vergabeunterlagen und Angebotsabgabe über das Originalportal (Link).

KI-Match-Score, Vergabeunterlagen und digitale Angebotsabgabe

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